«Quando devemos fazer uma escolha e não a fazemos, isso já é uma escolha.» (William James [1842-1910]: filósofo e psicólogo norte-americano)

Quem sou eu

Jales, SP, Brazil
Sou presbítero da Igreja Católica Apostólica Romana. Fui ordenado padre no dia 22 de fevereiro de 1986, na Matriz de Fernandópolis, SP. Atuei como presbítero em Jales, paróquia Santo Antönio; em Fernandópolis, paróquia Santa Rita de Cássia; Guarani d`Oeste, paróquia Santo Antônio; Brasitânia, paróquia São Bom Jesus; São José do Rio Preto, paróquia Divino Espírito Santo; Cardoso, paróquia São Sebastião e Estrela d`Oeste, paróquia Nossa Senhora da Penha. Sou bacharel em Filosofia pelo Centro de Estudos da Arq. de Ribeirão Preto (SP); bacharel em Teologia pela Pontifícia Faculdade de Teologia N. S. da Assunção; Mestre em Ciências Bíblicas pelo Pontifício Instituto Bíblico de Roma (Itália); curso de extensão universitária em Educação Popular com Paulo Freire; tenho Doutorado em Letras Hebraicas pela Universidade de São Paulo (USP). Atualmente, realizo meu Pós-doutorado na PUC de São Paulo. Estudei e sou fluente em língua italiana e francesa, leio com facilidade espanhol e inglês.

sexta-feira, 6 de maio de 2011

Intel afirma ter rompido limite de capacidade do chip com padrão 3D



RICHARD WATERS
CHRIS NUTTALL
DO "FINANCIAL TIMES", 
EM SAN FRANCISCO 


Projeto é o mais significativo desde a introdução do transistor, nos anos 1950, segundo a empresa
Hoje, transistor é produzido em estrutura plana, e tecnologia 3D vai possibilitar ampliar capacidade do chip 

A Intel afirma ter obtido o maior avanço no projeto de microprocessadores em mais de 50 anos, o que tornará mais difícil a situação de seus rivais no setor mundial de chips, que vem requerendo investimento de capital cada vez mais intensivo.

A maior fabricante mundial de chips anunciou ontem que começaria a produzir neste ano chips que utilizam uma revolucionária tecnologia 3D.

O sistema levou quase uma década para ser desenvolvido, e a empresa diz que poderá servir como fundação para futuras gerações de avanços na computação.

Os transistores dos microchips, que servem como blocos básicos para a criação de sistemas eletrônicos, até o momento são produzidos em estruturas planas - processo semelhante ao de imprimir uma folha de papel.
O avanço conseguido pela Intel envolve a criação de transistores mais complexos para chips, em padrão tridimensional.

AQUISIÇÃO
O impacto do esforço da Intel para se destacar do restante do setor se fez sentir de maneira mais ampla ontem, quando a Applied Materials, que fornece equipamento de produção à Intel, anunciou uma aquisição de US$ 4,9 bilhões com o objetivo de acompanhar o avanço dessa nova tecnologia.

A fabricante norte-americana de equipamento industrial anunciou ontem a aquisição da Varian Semiconductor Equipment por US$ 4,9 bilhões, com o objetivo de obter a capacidade de produzir chips de maior complexidade do que aqueles cujos circuitos têm apenas 22 bilionésimos de metro de largura, a escala na qual a Intel anunciou que começaria a produzir processadores antes do final do ano.

A empresa definiu seu novo projeto de chip como o mais significativo avanço desde a introdução do transistor, o bloco básico de construção da aparelhos eletrônicos, nos anos 1950.

A Intel afirmou também que o novo avanço prorrogaria a validade da Lei de Moore - previsão realizada em 1965 por Gordon Moore, fundador da empresa, de que o número de transistores em um chip mais ou menos dobraria a cada dois anos.

LIMITES
"Havia anos estávamos diante de limites no que tange à redução no tamanho dos transistores, e por isso essa mudança de estrutura representa uma abordagem verdadeiramente revolucionária", disse Moore em comunicado.

"Aparelhos maravilhosos, que mudarão o mundo, serão criados com base nessa capacidade, à medida que expandirmos a Lei de Moore a novos reinos", afirmou Paul Otellini, presidente-executivo da Intel.

A Applied Materials disse que o objetivo de adquirir a Varian era resolver os problemas da complexidade cada vez maior dos chips, da expansão da capacidade dos transistores e de obter os melhores projetos 3D.

Tradução de PAULO MIGLIACCI

Fonte: Folha de S. Paulo - Mercado - Quinta-feira, 5 de maio de 2011 - Pg. B8 - Internet: http://www1.folha.uol.com.br/fsp/mercado/me0505201113.htm

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